連続式高速乾燥炉 FHD-603

連続式高速乾燥炉 FHD-603

本装置は精密な温度制御の状態において、電子部品用厚膜ペーストを印刷したセラミック基板の乾燥を目的として使用されます。

装置概要

●外観寸法(正面=投入側)
W1000×H1380×D4400
●ベルト幅
600mm
●ベルト速度
50~500mm/min
●クリーン度 / 酸素濃度
N/A
●設備容量
電気:3相380V/220V 50Hz/60Hz 15KVA

用途

セラミック基板の乾燥

温度条件150℃~200℃
雰囲気大気中
発熱体近赤外線ヒーター / 3回路
炉体構造マッフルレス式
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