連続式高速乾燥炉 FHD-601
本装置は精密な温度制御の状態おいて、電子部品用厚膜ペーストを印刷したセラミック基板の乾燥を目的として使用されます。
装置概要
●外観寸法（正面=投入側）
W1000×H1400×D3900
●ベルト幅
600mm
●ベルト速度
変則範囲：60mm～350mm/min
●クリーン度 / 酸素濃度
●設備容量
電気：3相200V 50Hz 13KVA
用途
厚膜ペーストの乾燥
| 温度条件 | 100℃～250℃ |
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| 雰囲気 | 大気中 |
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| 外観寸法 | W1000×H1400×D3900 |
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| 発熱体 | 近赤外線ヒーター（遠赤外線ヒーター可） / 3回路 |
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| 炉体構造 | マッフルレス方式 |
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