製品案内

本装置は精密な温度制御の状態において、水素ガス雰囲気中で各種金属部品の銀ロー付けを連続的に行う事を目的として使用されます。

本装置は水素ガス雰囲気中において、半導体素子の高温半田付を目的として使用されます。

本装置は精密な温度制御の状態においてH2(15%) + N2(85%)ガス中で金属フープ材料を焼鈍する事を目的として使用されます。

本装置は精密な温度制御状態において、N2ガス雰囲気中で電子部品を連続的にガラス封止する事を目的として使用されます。

本装置は精密な温度制御の状態において、半田リフローする事を目的に使用されます。
熱風+遠赤外線パネルヒーター